En ECM Técnica siempre nos preocupamos por brindar las mejores soluciones de reparación y programación de computadoras para todo tipo de equipo pesado a nuestros clientes de Panamá, Nicaragua, Costa Rica y todo Centroamérica.
Precisamente, hoy les queremos comentar acerca de una tecnología que se utiliza en algunos circuitos integrados que se llama Matriz de Cuadrícula de Esferas (en inglés se conoce como BGA que significa Ball Gray Array).
Este tipo de dispositivos son de montaje superficial, que se hace por medio de soldaduras, las cuales se llevan a cabo mediante el calentamiento de esferas súper pequeñas de estaño o alguna otra aleación.
En palabras sencillas, son bolitas grises, de ahí su nombre en inglés, que permiten el contacto entre un chip y la placa base.
Actualmente, es muy común encontrar esta tecnología de matriz de rejilla de esferas en los módulos electrónicos de equipo pesado, por ejemplo, las computadoras ISX, ISM las DDEC V y los CPC4, entre otros.
Esos componentes pueden fallar por altas temperaturas, algún error de fabricación o por debilitamiento producido con el tiempo. Esto podría generar que el camión presente códigos de falla, se apague de repente (y encienda para apagarse de nuevo unos kilómetros después o que nunca vuelva a encender) o bien se apague con sólo percibir vibraciones en el camino. Es un problema muy común que se está presentado en camiones con este tipo de sistema.
Para reparar los circuitos BGA ahora en ECM Técnica contamos con la innovadora tecnología Reballing, que nos permite reemplazar las bolas de soldadura (sin dañar el resto de la placa ni afectar los demás componentes) si el problema es la conexión entre el componente electrónico y la tarjeta base.
Si el problema es que el circuito integrado o el microprocesador presenta daños, también tenemos la capacidad para reemplazarlo en su totalidad.
Anteriormente, cuando algún módulo presentaba este tipo de problemas, había que desechar la computadora porque no tenía reparación. Actualmente, en ECM Técnica sí podemos reparar estos módulos de forma garantizada en términos de calidad y excelencia, con total certeza y seguridad sobre el trabajo realizado.
Esta es una solución viable y a un costo razonable, además esto será en poco tiempo sin tener que remplazar la computadora ya que una nueva es altamente costosa, están muy escasas y con largas filas para ser adquiridas.
¿Cómo se realiza el Reballing para computadoras de equipo pesado?
El reballing para computadoras de equipo pesado es un procedimiento que se lleva a cabo cuando los circuitos integrados con tecnología BGA se dañan y hay que reemplazarlos o realizar el reballing para sustituir sus esferas de soldadura en el caso de que estas se hayan quebrado o no estén cumpliendo su función.
Es un proceso exhaustivo que implica tener mucho conocimiento, el equipo y la técnica adecuada, así como también tener todos los cuidados necesarios para un resultado final satisfactorio. Debe ser realizado por profesionales con equipos especializados.
De hecho, este nuevo equipo adquirido por ECM Técnica controla la temperatura a la que se está sometiendo el componente, además de realizarlo de forma aislada sin dañar los dispositivos circundantes, ni la tarjeta electrónica. Esta nueva tecnología nos permite obtener un proceso preciso y resultados fiables en las pruebas que realizamos en nuestro propio laboratorio.
Cuidados indispensables para el reballing de computadoras de equipo pesado:
- Es importante no hacer este trabajo con implementos caseros o indicaciones engañosas, que los pueden hacer perder su tarjeta electrónica de forma permanente.
- No delaminar el circuito impreso.
- No dañar los componentes circundantes al circuito integrado donde se está llevando a cabo el reballing.
- No destruir las baterías que se encuentren como parte de la tarjeta electrónica.
- No dañar los pats tanto en el circuito impreso como en el circuito integrado.
Adicionalmente, hay una serie de factores y/o parámetros realmente importantes que se deben de tomar en cuenta para realizar el reballing, como lo son:
- Temperaturas máximas que soportan cada uno de los componentes electrónicos tratados.
- Temperatura de punto de fusión de la soldadura, dependiendo el tipo de insumo que utiliza el fabricante.
- Tiempo adecuado de exposición.
- Riguroso monitoreo en todo momento, tanto con los sistemas propios del equipo de reballing, como con los auxiliares, ejemplo de esto es el uso de la termografía infrarroja.
- Usar los insumos adecuados para la limpieza correspondiente de la tarjeta, el chip y el equipo.
- Realizar todas las pruebas idóneas para asegurar el correcto funcionamiento.
Si la computadora de su equipo pesado está presentando fallas, contáctenos de inmediato y le atenderemos con profesionalismo y amabilidad. ¡En ECM Técnica, queremos que vuelva a la carretera rápidamente!
